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SMA6F5.0A thru SMA6F20A
7
www.vishay.com
1000
Vishay General Semiconductor
6
5
T A =T M , mounted on inifinite
heatsink
100
4
3
10
2
FR-4 Board, on Minimum
Recommended Pad Layout
1
0
1
0
25
50
75
100
125
150
175
200
0.01
0.1
1
10
100
1000
T A - Ambient Temperature ( ° C)
Fig. 5 - Power Dissipation Derating Curve
PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS in inches (millimeters)
DO-221AC ( S lim S MA)
Cathode Band
t p - Pul s e Duration ( s )
Fig. 6 - Typical Transient Thermal Impedance
0.106 (2.70)
0.098 (2.50)
0.057 (1.45)
0.049 (1.25)
0.039 (1.00)
0.035 (0.90)
0.171 (4.35)
0.163 (4.15)
0.211 (5.35)
0.199 (5.05)
0.012 (0.30)
0.006 (0.15)
0.047 (1.20 )
0.030 (0.75)
Mountin g Pad Layout
Typ.: 0.019 (0.48)
0.060 (1.52)
MIN.
0.047 (1.20)
MIN.
0.123 (3.12) MAX.
0.217 (5.52) REF.
0.047 (1.20)
MIN.
Revision: 10-Dec-13
4
Document Number: 89458
For technical questions within your region: DiodesAmericas@vishay.com , DiodesAsia@vishay.com , DiodesEurope@vishay.com
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